General Information

Req #
WD00031559
Career area:
Hardware Engineering
Country/Region:
Japan
State:
Kanagawa
City:
Yokohama-shi
Date:
Wednesday, June 1, 2022
Working time:
Full-time

Why Work at Lenovo

ここレノボでは、Smarter Technology for allの実現を信じ、多様な人が平等・公平に扱われる、包括的で明るい未来の創出を目指しています。
レノボは、売上高600億ドル、Fortune Global 500の企業であり、世界の180の市場でお客様にサービスを提供しています。すべての人にスマートなテクノロジーを提供するという大胆なビジョンに基づき、世界を変えるテクノロジーを開発しています。これらのテクノロジーは、(デバイスやインフラを通じて)電力を供給し、(ソリューションやサービス、ソフトウェアを通じて)何百万人ものお客様に力を与えるものであり、あらゆる場所にいるすべての人のために、より包括的で、信頼できる、持続可能なデジタル社会を実現します。
レノボに欠けているものがあるとしたら、それは・・・・・・あなたです!
私たちと一緒に働きませんか?

Description and Requirements

■ About Lenovo culture

Our culture defines us…it's our DNA. We call it the “We Are Lenovo” culture and it's the values we share and the business practices we deploy. It's how we address our day-to-day commitments. The “We Are Lenovo” culture is embodied in the statement: We do what we say, we own what we do, and we like to constantly wow our customers

CUSTOMERS in everything we do

Global TEAM players guided by integrity and TRUST

ENTREPRENEURS committed to driving change

INNOVATORS who relentlessly pursue new idea

Our culture is what has enabled us to consistently raise the bar on delivering break-through innovations, award-winning designs, and strong financial performance.

To know more about who we are, visit https://www.lenovo.com/jp/ja/about/whoweare


◇職務について◇

組織について

レノボ横浜事業所(大和研究所)の CPSD (Consumer Product Solution Development)は ThinkPadを始めとするラップトップデバイスの製品開発や新しいユーザー体験のための技術開発、プロトタイピングを行っています。

今回募集するポジションはSoC(Silicon on Chip)制御最適化にむけた、温度や消費電力の測定を行う、サーマルエンジニアです。

レノボの国内・海外の研究・開発拠点や、技術パートナー企業と協業し、特にPC・スマートデバイス上でのHW/SWソリューション、ユーザーエクスペリエンス、ファームウェアなどのプロトタイプの評価・開発を行う業務です。

-  Report to : CPSD Japan

-  Subordinates : 無し

-  Number of Peers : 8


役割について

・SoCプラットフォームの熱・消費電測定

・プロトタイプマシンの開発とその検証

・レノボ社内関連部門、技術パートナー企業への状況報告、仕様変更依頼、提案、デモ

・製品・ソリューション開発に向けて、関連部署との要求仕様の策定

・最新技術、トレンドに関して社内・社外のコミュニティとのコミュニケーション

関係部署

・レノボ横浜事業所(大和研究所)内の開発チーム

・海外レノボ事業所(中国、米国)の 研究・開発チーム

・社外ODM/SoC/OS 開発パートナー企業



◇要件について◇

■必須要件

・機械工学専攻(BA)、または同等の職務経験

・量産用工業製品における、熱設計エンジニア経験 3年以上

・PCハードウェアアーキテクチャ、OS、BIOS、ECFW、ファームウェアの知識

・問題のデバッグと解決スキル

・数学的、解析的、論理的思考と問題解決スキル

・日常業務に支障のない程度の英語力(メール等)、および口頭でのコミュニケーション能力。(TOEIC600点以上)

・日本語ネイティブでない場合には日本語での日常会話能力


■あると望ましい要件

・機械工学、熱工学関連の定量的分野のMS/PhDをお持ちの方

・要求をProof of Conceptのデザインに落とし込める能力

・熱開発ツールについての知識

・サーマルシミュレーションSW(FroTHERM)経験

・HW開発ツール(CAD)経験

・文書および口頭での優れたコミュニケーション能力

・優れたチームワークと対人能力

・統計学に基づいたデータ評価

・英語 TOEIC 700点以上