General Information

Req #
WD00033350
Career area:
Hardware Engineering
Country/Region:
Japan
State:
Kanagawa
City:
Yokohama-shi
Date:
Monday, June 20, 2022
Working time:
Full-time

Why Work at Lenovo

ここレノボでは、Smarter Technology for allの実現を信じ、多様な人が平等・公平に扱われる、包括的で明るい未来の創出を目指しています。
レノボは、売上高600億ドル、Fortune Global 500の企業であり、世界の180の市場でお客様にサービスを提供しています。すべての人にスマートなテクノロジーを提供するという大胆なビジョンに基づき、世界を変えるテクノロジーを開発しています。これらのテクノロジーは、(デバイスやインフラを通じて)電力を供給し、(ソリューションやサービス、ソフトウェアを通じて)何百万人ものお客様に力を与えるものであり、あらゆる場所にいるすべての人のために、より包括的で、信頼できる、持続可能なデジタル社会を実現します。
レノボに欠けているものがあるとしたら、それは・・・・・・あなたです!
私たちと一緒に働きませんか?

Description and Requirements

  • お客様やマーケティング部門からの要件を適切に理解し、技術仕様書を作成する
  • 作成した仕様書を元に、ソフトウエア開発部門や外部サプライヤと協業して機能実装を主導する
  • 次世代のプラットフォームや主要コンポーネントの仕様(特にグラフィックス・ディスプレイ関連)を理解し、ドッキングステーションやUSB-Cハブなどの周辺機器との組み合わせによる新機能の検討・基本設計・実装を行う
  • 次世代システムに対しての新機能、特にグラフィックス・ディスプレイ関連について企画・立案し、ソフトウエア開発部門や外部サプライヤと協業して実装を行う
  • 技術仕様書に基づき、ハードウエアの詳細設計(回路図・基板レイアウト・配線等)を行なう
  • 問題が報告された場合に、デバッグを行ない、問題の修正を行なう。特にドッキングステーション、USB-Cハブなどとの周辺機器との相互接続性問題の解析を行う
  • 単体テストの実施、または社外開発パートナーへの指示を行なう
  • 開発・量産開始時における、中国の製造工場における現地技術サポートを行う
  • ThinkPadの機構設計チームと協業して、マザーボードの外形およびコンポーネント配置の最適化を行う
  • 購買技術チームと協業して、サブシステム実装の最適化を行う
  • 製品保証、製品技術部門とコミュニケーションをとり、問題状況の把握・報告、問題修正に関する交渉を行なう
  • 海外のThinkPad開発チームやレノボ社外の開発パートナーと協業し、ThinkPadの開発業務をサポートする
  • US, 日本などのワールドワイド技術サプライヤーとの協業を行う
  • プロジェクトマネジャー・ピープルマネジャーに対して、開発状況の報告を行なう