Why Work at Lenovo
Description and Requirements
Summary 横浜開発チームでは、ThinkPad製品のシステム統合および熱設計をリードする機械または熱ハードウェアエンジニアを募集しています。ファンやヒートシンクなどの部品を3D CADで設計し、性能とユーザー体験のバランスを取る冷却ソリューションを開発する責任を担っていただきます。コンセプト設計から市場投入まで、さらに顧客のフィードバックを次世代製品に反映するプロセスに至るまで、中心的な役割を果たしていただきます。
■Roles and responsibilities - システム全体の最適化の為の機構設計 - 製品開発におけるチーム運営 - ME・ID・EEチームとの密な協業により、システムインテグレートされたサーマルデザインを開発します。 - 十分なSoCパフォーマンスと競争力のあるUX(表面温度・ファン騒音)をお客さまに提供します。 - サーマルパーツの機構設計 - ファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、ベイパーチャンバー、グラファイトシート - Tool Go前のサーマルモックアップの作成とそれを用いた評価 - 設計されたサーマルパーツがTDPを満たす事の確認 -海外の サーマルサプライヤーとの開発と品質維持のための協業 - ODM とのコミュニケーション - End-to-endの開発 PoC > NPI > MP > 顧客の声への配慮 > 次世代製品へのフィードバック
■Key Interaction with: ThinkPad development team (ID/ME/EE) ThinkPad NPI (New product introduction) team ThinkPad GCM (Global commodity management) team ThinkPad SQE (Suppler quality engineering) team ThinkPad PA (Product assurance) team Thermal team of Lenovo group (USA, Japan, Taiwan, China) SoC vendor Cooling device parts supplier ■求めるスキル - PC関連の機構設計業務の経験(5年以上) - 英語中級以上 - PCの機構設計に関する知識 - 複数の部門を束ねて開発を進めるリーダーシップ - 問題解決に対するオーナーシップ - 3D CAD (CATIA V5) - CAE (CATIA V5) - Thermal simulation (Flotherm) |