General Information

Req #
WD00043614
Career area:
Hardware Engineering
Country/Region:
Japan
State:
Kanagawa
City:
Yokohama-shi
Date:
Tuesday, October 25, 2022
Working time:
Full-time
Additional Locations: 
* Yokohama-shi - Kanagawa - Japan

Why Work at Lenovo

Here at Lenovo, we believe in smarter technology that builds a brighter, more sustainable and inclusive future for our customers, colleagues, communities, and the planet.

And we go big. No, not big—huge.

We’re not just a US$70 billion revenue Fortune Global 500 company, we’re one of Fortune’s Most Admired. We’re transforming the world through intelligent transformation, offering the world’s most complete portfolio of smart devices, infrastructure, and solutions. With more than 71,500 employees doing business in 180 markets, we help millions—not just the select few—experience our version of a smarter future.

The one thing that’s missing? Well… you...

Description and Requirements

About Organization

横浜サーマルチームでの担当業務

-ThinkPad製品のハードとソフトの熱設計業務

-熱対策とFAN騒音だけでなくUXとパフォーマンスについても担当

-PoCを通して開発した新技術を量産製品に取り入れる

-開発の最初から最後までを担当

PoCでの新技術の開発 > 量産製品開発 > 量産 > お客さまの声に対応 > 次機種へのフィードバック

Roles and responsibilities

HW熱設計

-PoCを通して開発した革新的新技術を量産製品に取り入れる

-3次元CADを用いたモデリングと図面の作成(CATIA V5)

-試作品作成前のSW熱シミュレーション(FloTHERM)

-サンプル作成と量産パーツ生産におけるサプライヤとのコミュニケーション

SW熱設計

-パワーとFAN回転を制御するサーマルテーブルの作成

-同セグメントで業界最高のパフォーマンスとUXを達成する為のパラメーターチューニング

-ThinkPadユニークなSWの量産製品への実装

Key Interaction with:

Thermal team of Lenovo group (USA, Japan, Taiwan, China)

ThinkPad development team (ID/ME/EE /BIOS/ECFW/Driver)

ThinkPad NPI (New product introduction) team

ThinkPad GCM (Global commodity management) team

ThinkPad SQE (Suppler quality engineering) team

ThinkPad PA (Product assurance) team

SoC vendor

Cooling device parts supplier

■Requirements (experience)

ITデバイスや家電製品におけるHW又はSWの熱設計業務の経験(3年以上)

英語中級以上

海外ODMと冷却装置サプライヤとの協業

冷却装置の品質管理業務

熱設計における新技術の開発

パフォーマンス・バッテリーライフ・FAN騒音・表面温度のバランス取り

SoCベンダーとの協業

■Requirements (Skill, Competency)

FAN・熱拡散・放熱部品の技術

複数の部門を束ねて開発を進めるリーダーシップとオーナーシップ

開発中と量産時における問題解決に対するオーナーシップ

3D CAD (CATIA V5)

熱シミュレーション (FloTHERM)

PCアーキテクチャーに関わるBIOS/ECFWの知識

■Typical candidate

SoCベンダー、PCベンダー、ODM、冷却装置ベンダーでの熱設計業務の経験者

* Yokohama-shi - Kanagawa - Japan